Book Details
Format
Paperback / Softback
ISBN-10
3658374977
ISBN-13
9783658374976
Edition
1. Aufl. 2022
Publisher
Springer Fachmedien Wiesbaden
Imprint
Springer Vieweg
Country of Manufacture
GB
Country of Publication
GB
Publication Date
Jan 2nd, 2023
Print length
246 Pages
Weight
436 grams
Dimensions
16.80 x 23.90 x 2.00 cms
Ksh 5,950.00
Werezi Extended Catalogue
0 in stock
Delivery Location
Delivery fee: Select location
Secure
Quality
Fast
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding).
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Get Technologien der Mikrosysteme by at the best price and quality guaranteed only at Werezi Africa's largest book ecommerce store. The book was published by Springer Fachmedien Wiesbaden and it has pages.
